OVERVIEW ONYX / SSM Complete product line of the ZEVAC machines - Swiss Engineering
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OVERVIEW ONYX / SSM
Complete product line of the ZEVAC machines
Swiss Engineering
OVERVIEW ONYX / SSM – COMPLETE PRODUCT LINE OF THE ZEVAC MACHINES
SSM 4A & SSM 9 – Repair of through hole parts
The SSM 9 soldering and desoldering machine provides reproducible results
independent of the operator using programmable parameters
SSM 4A Manually adjustable parameters
SSM 9 Programmable parameters
The optional preheater module PH 4 can be used to preheat the printed
circuit board. Heating performance of 3500 watt.
ONYX Milling – Precise removal of components
With the ONYX Milling machine, SMD components can be milled off the
substrate very precisely without any heat impact. A clean surface results,
perfect for the placement and soldering of new components.
• High frequency precision spindle up to 80`000 min-1
A U T O M A T I O N
• Entire process without any tool change
• Different tools with e.g. diamond coating
• Automatic tool calibration in X / Y and Z direction
• X and Y linear motors
• Precise process accuracy, precision in μm
ONYX 24 – Repair of circuit boards
The ONYX 24 is used to process printed circuit boards with dimensions up
to 300 x 400 mm. Due to the integrated vision-system the precise orientati-
on of components is guaranteed. The multifunctional hot gas heater head
can be used to solder components, to remove components and for site
clean processes (contactless removal of residual solder). In addition many
unique options for several additional processes are available.
• Four motorized axes with closed loop motion control
• Integrated hand wheels for quick and precise positioning of the hot
O F
gas head
• Automatic process control
ONYX 25 – Repair of large circuit boards
L E V E L
The ONYX 25 is used to process printed circuit board with a width up to 560
mm and, thanks to the open construction, with an unlimited length.
Due to the integrated vision-system the precise orientation of components
is guaranteed.
• Four motorized axes
• Up to two preheater modules 300 x 300 mm, 3500 watt
• 2000 watt top heater
• Integrated force measurement
• Automatic process control
ONYX 29 – Automated repair of circuit boards
Due to the integrated vision-system the precise orientation of components is
guaranteed. The multifunctional hot gas heater head can be used for serial pro-
cesses due to the highly integrated automation features to solder components,
to remove components, to site clean (contactless removal of residual solder)
and optional as a dispenser for dispensing applications. In addition many unique
options for several additional processes are available.
• All seven axes are motorized, closed loop motion control
• Manual motion via integrated hand wheels for quick and precise positioning
of the hot gas head
• Automatic and overall process control
ONYX 500 – Fully automatic repair of circuit boards
The ONYX 500 is the fully automatic version of the well-established and
proven ONYX 29 platform. It is a versatile system built for dynamic and
automatic rework processes. Its flexible conception and modularity enable
an easy processing of the most demanding components.
• Motorized axes, closed loop motion control
• Automatic and overall process control
• Thermocouple ports to control process temperature
• Closed loop gas flow control from 8 to 80 l/min
• Automatic contactless site cleaning for removal of residual solder with
a motorized X/Y/Z-System
ONYX 900 – Fully automatic rework in cell
Fully automatic high-tech unit with digital image processing system for
highly precise assembly and soldering applications. The integrated software
enables automatic placement in the μm range. Laboratory applications,
prototyping and rework of larger badges of production volumes. One of the
main application is the fully automated rework process of SMT compo-
nents. Desoldering, site solder removal, positioning, placeing and soldering
is possible without any manual intervention of the operator.
MAIN FEATURES ONYX
THREE DIMENSIONAL VISION-SYSTEM
The high specification VISION system clearly shows any displacement in the theta, X and / or Y axes. By using a beamsplitter, the
image of the component or nozzle overlays the substrate image. Adjustable, LED illumination ensures bright illumination indepen-
dant of amiebt light condicitons.
FROM POSITIONING TO SOLDERING: EVERYTHING IS UNDER CONTROL
The component and the circuit board layout are projected in the same image plane, free from parallax errors using the Vision
system and magnified on screen by the use of a camera.
HOT GAS NOZZLES FOR STANDARD AND SPECIAL COMPONENTS
A wide range of hot gas nozzles is available for selective soldering and desoldering. From simple chip capacitors and SOICs to
flat-packs, PLCCs, Flip-Chips and BGA‘s. Fast and uncomplicated nozzle exchange. All components can be soldered or desoldered
safely and without problems, even on high density boards.
OPTIONS
The ONYX machines are comple mented by a wide range of options including: Printed circuit board cooling. The use of
underboard cooling reduces the cycle time and minimises the delta T in a lead free process. Non contact site solder removal
system, to clean the site before sol dering in a new component.
Information without warranty; Copyright ZEVAC 2021, Version 07-21
Swiss Engineering
OVERVIEW ONYX / SSM – COMPLETE PRODUCT LINE OF THE ZEVAC MACHINES
COMPANY HISTORY
Zevac AG is a swiss company based in Solothurn. Since the repositioning in Solothurn 1988,
Zevac AG grew continuously to an international acting company.
The success story of Zevac AG started in 1978 in Germany when the company realized its first
products with the development and production of selective soldering machines for the
electronics industry.
More than 40 years of experience in reparation and selective soldering of electronic printed
circuit boards, with highly motivated and experienced employees, enables Zevac AG to set
new milestones every year.
APPLICATION RANGE
The SSM and ONYX units with different levels of automation cover a wide range of applications.
From the manually controllable soldering and soldering unit to the fully automatic multifunction
platform which processes challenging assembly and soldering tasks. De-soldering, site clean
solder removal, grinding, dispensing, soldering for rework of THT, SMT, semiconductor and every
used part of circuit boards today.
VISION
The requirements of all participants, in particular of our customers, define our actions: We are
curious, open to new ideas and solutions and to strive to exceed all expectations.
Next to standard solutions Zevac develops and produces machines for the component placement
and the component interconnection technology including soldering processes, focusing on printed
circuit board repair systems within the manufacturing process of the electronics industry.
Precision, reliability and flexibility build the focus of our products and internal processes.
We make your products work!
ZEVAC AG T +41 32 626 20 80
Vogelherdstrasse 4 F +41 32 626 20 90
4500 Solothurn, Switzerland info@zevac.ch
ÜBERSICHT ONYX/ SSM – GESAMTPROGRAMM DER ZEVAC ANLAGEN
A U T O M A T I S I E R U N G S G R A D
SSM 4A & SSM 9 – ONYX Milling – Präzises ONYX 24 – Reparatur von
Reparatur von THT-Leiterplatten Wegfräsen von Bauelementen Standard-Leiterplatten
Die Ein-und Auslötgeräte SSM 4A und SMD Bauelemente mit Underfill werden Hochleistungsgerät mit einzigartigem
SSM 9 liefern personalunabhängig, mechanisch von der Leiterplatte Bedienungskomfort.
reproduzierbare Löt-Ergebnisse. weggefräst.
• Vier motorisierte Achsen
SSM 4A Manuelle Einstellung der Parameter • Hochfrequenzspindel bis zu 80`000 min- • Leistungsstarker 3500 Watt
1
SSM 9 Programmierbare Parameter • Gesamter Prozess ohne Toolwechsel Vorwärmer
• Automatische Werkzeugkalibrierung • 2000 Watt Oberheizung
Das optionale Vorwärmmodul PH 4 kann • Präzision im μm • Integrierte Kraftmessung
zum Vorwärmen der Leiterplatte eingesetzt • Keine Hitzeeinwirkung • Kompaktes Design für kleine
werden- 3500 Watt Heizleistung. • Underfill wird sauber entfernt Leiterplatten und Leiterplatten
• Es entsteht eine saubere Grundfläche für bis zu 300 x ∞ mm
das Einlöten eines neuen Bauelements • Vision-System
HAUPTMERKMALE ONYX
Dreidimensionales Visionsystem Heissgasdüsen für Standard- und Bearbeitbare SMT-Bauteile:
Jede Verschiebung in der Theta-, Spezialbauelemente • 01005 / 008004
X- oder/ und Y-Achse wird durch das Ein breites Sortiment an Heissgasdüsen steht • µ BGA
Kontrollbild deutlich sichtbar. für das selektive Ein- und Auslöten zur • QFN
Eine regelbare LED-Beleuchtung sorgt für Verfügung. • Flip Chip
helle, vom Umgebungslicht geschützte • µ LED
Ausleuchtung. • CSP
• BGA / CCGA
Vom Positionieren bis zum Lötprozess • SMD`s auf Flex
alles unter Kontrolle Leiterplatten
Bauelement und Print-Layout werden • SMD-Stecker / -Sockel
mit Hilfe des integrierten Vision-Systems • Abschirmungen
parallaxfrei übereinander projiziert und auf dem • POP
Monitor wiedergegeben. Somit ist ein Positio- • SMD`s mit Underfill
nieren des Bauteiles über dem Layout problem- • ...
los möglich.
Berührungsloses Restlotabsaugen
Speziell beim Ersetzen von BGA‘s ist die
vollautomatische und berührungslose
Restlotentfernungs-Option ein wichtiges
Leistungsmerkmal.
Information without warranty; Copyright ZEVAC 2019, Version 01-19
A U T O M A T I S I E R U N G S G R A D
ONYX 25 – Reparatur von ONYX 29 – Automatische IC-900 – Vollautomatisches
grossen Leiterplatten Reparatur von Leiterplatten Rework
Mit dem bewährten ONYX Lötkopf und Mit der offenen Konstruktion und der Vollautomatisches Hochleistungsgerät
doppelten Vorwärmemodulen Steuerung über sieben motorisierte Achsen, mit digitalem Bildverarbeitungssystem
(300 x 600 mm) können Leiterplatten von werden wiederholbare Ergebnisse und für hochpräzise
bis zu 600 mm x ∞ verarbeitet werden. höchste Qualität gewährleistet. Bestück- und Lötanwendungen.
• Vier motorisierte Achsen • Sieben motorisierte Achsen Die integrierte Software erlaubt
• Bis zu zwei Vorwärmermodule • Leistungsstarker Vorwärmer (6000 Watt) automatische Absolut- und
(300 x 300 mm, 3500 Watt) • Integrierte Kraftmessung Relativbestückungen im μm-Bereich.
• 2000 Watt Oberheizung • Multifunktionaler Achsenkopf mit den Pro- Laboranwendungen, Prototyping
• Integrierte Kraftmessung zessen Heizen, Dosieren, Fluxen, Bestü- und Rework von grösseren Losen sind
• Ausgerichtet für extragrosse cken, Re-balling und Pin to Pin Transfer typische Anwendungsbereiche
Leiterplatten • Platziergenauigkeit von 10 µm der IC-900.
• Automatisches, berührungsloses Reinigen Eine der Hauptanwendungen ist der
vollautomatische Rework-Prozess von
SMT-Bauelementen.
Auslöten, Absaugen von Restlot,
OPTIONEN ZUR ONYX 24, Ausrichten, Platzieren und Einlöten
erfolgt ohne manuellen Eingriff des
25 UND 29 Anwenders.
• Vorwärmervarianten
• Infrarot-Temperatursensor
• Tray bridge (nur ONYX 29)
OPTIONEN ZUR IC-900
• Fluxeroption
• Automatischer Sauger-Wechsler
• Leiterplattenkühlsystem
• Automatischer Heissgasdüsen-
• Restlotentfernung
Wechsler
• Dispenser (nur ONYX 29)
• Zeit / Druck - Dosiereinheit
• Pyrometer
• Fluxeroption
• Direktsicht-Kamerasystem
• Vorwärmervarianten
• Bauteilzuführung
• Höhentaster nach unten
• Arbeitstisch
• Höhentaster nach oben
• Restlotentfernung
• IR-Temperatursensor
• CAD Data Import
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